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  • 型号: FW-06-04-F-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其关键参数(如0.4mm间距、6×4触点阵列、7.5mm堆叠高度、带差分对优化和屏蔽结构)表明其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板与主控板之间的高速串行连接(支持25+ Gbps/lane),满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SAS协议要求;  
- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine)间实现低串扰、低延迟的信号与电源并行互连;  
- 医疗影像设备:如便携式超声、内窥镜主机中,用于高可靠性、小空间内的模块化板级堆叠,兼顾EMI抑制与振动耐受性;  
- 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可插拔、高保持力连接,支持频繁维护需求;  
- 航空航天与国防嵌入式系统:凭借符合RoHS、无卤素及宽温(–55°C ~ +125°C)特性,适用于机载航电、雷达前端等严苛环境下的高完整性互连。

该型号采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,支持盲插对准与抗侧向偏移设计,适用于自动化组装及高振动场景。其“F-D”后缀通常表示带接地屏蔽与差分对优化,进一步强化信号完整性。
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