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型号： FW-06-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：6×4（24位）引脚排列、全屏蔽（F型）、直插式（D型）、0.025"（0.635mm）间距、250mil（6.35mm）堆叠高度、100Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器的多层PCB垂直互连，实现主控板与I/O扩展板间的紧凑堆叠；  
- 医疗设备（如便携式超声或监护仪）中主板与传感器子板之间的高密度、低串扰连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）可靠对接；  
- 航空航天及军工领域中需满足抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）和EMI抑制要求的加固型板级互连。

其屏蔽结构（F型）和精密端子设计有效抑制电磁干扰，确保高频信号完整性；250mil标准堆叠高度兼顾机械稳定性与维修便利性；100Ω特性阻抗优化适配高速差分应用。适用于需要频繁插拔、长期可靠运行且PCB布局受限的紧凑型电子产品。

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