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型号： FW-06-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其关键参数包括：6行×4列（24位）信号触点、直插式（F = Female，配对使用时与公头对接）、250µm（0.25mm）触点间距、75mil（1.905mm）堆叠高度，支持盲插与精确导向。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，如：  
- 通信设备中的基带板与射频板垂直叠接；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的轻薄互连；  
- 航空航天及车载电子中抗振动、耐冲击的板级互联（得益于其双梁接触结构与稳固锁扣设计）；  
- 高速数字系统（如FPGA载卡与接口子卡）中支持1–3 Gbps信号传输（需配合阻抗控制布线）。

其250µm细间距与75mil低堆高特性，特别适合超薄设备（厚度<10mm）的垂直互连需求，同时具备良好的信号完整性与插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/触点），亦非防水/户外型，需在受控环境中使用。

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