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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-160-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-160-130价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-160-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-160-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-160-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-160-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其1.6mm超低堆叠高度与0.5mm细间距设计; - 高速数字互连:支持差分对布局优化,适用于FPGA、ASIC、MPU等主控板与载板/子卡间的中短距(≤130mm)信号传输,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用需求(需结合叠高与阻抗设计); - 可分离式模块化架构:用于需频繁插拔或现场升级的设备(如通信基站基带单元、边缘AI加速卡),其双排针+独立锁扣结构提供可靠机械保持力与100次插拔寿命; - 高可靠性环境:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控背板扩展接口。 该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景,主要面向中等速度、高密度、小体积的数字信号板级互连需求。