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型号： FW-06-03-L-D-301-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-301-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-301-098价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-301-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-301-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-301-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-301-098 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征吻合高性能B2B叠接器设计）。该型号采用双排、6位（06-position）、垂直插拔（L型，即直角焊板）、带锁扣与屏蔽优化结构，触点间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，支持高达10+ Gbps的差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议），并具备优异的EMI抑制能力（含金属屏蔽罩与接地设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的堆叠互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间需抗振动、高可靠信号传输的场合；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高密度、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域对空间受限、抗冲击及电磁兼容性要求严苛的板级堆叠系统。

其“301-098”后缀通常表示特定压配（Press-Fit）或回流焊（SMT）端子类型及镀层（如Au 98μ″），适用于无铅工艺与高可靠性焊接。整体设计兼顾机械稳健性、信号完整性与量产可制造性，适用于对厚度、插拔力和长期插拔寿命（≥500次）有要求的精密电子设备。

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