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型号： FW-06-03-L-D-285-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-285-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型、高可靠性板级互连而优化。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持差分信号传输，满足10–28 Gbps速率需求；  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化AI加速卡、FPGA载板或SoM（模块化系统）中实现主控板与扩展板间的垂直/夹层堆叠互联，兼顾信号完整性与热管理；  
• 工业自动化与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、PLC子模块或人机界面（HMI）背板连接，其2.54 mm间距、3 mm超低堆叠高度（L=3mm）、100Ω差分阻抗及镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）与抗振性；  
• 测试与测量仪器：在多层PCB测试夹具或可重构信号路由板中，作为高密度、易更换的板间接口，支持快速原型验证。

注：型号后缀“285”通常表示端子镀层厚度（28.5 µin金），“100”指额定电流1A/线（非总电流），适用于低压（≤3.3 V）数字/高速串行应用，不适用于大功率供电。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械尺寸、压接/焊接工艺及信号仿真参数。

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