【未分类_FW-06-03-L-D-267-075】封装/厂家_FW-06-03-L-D-267-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-L-D-267-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-L-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-267-075价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器中，实现PCB间垂直或夹层式堆叠互联。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，可满足高达25+ Gbps的数据速率需求（需合理设计PCB叠层与阻抗匹配），常用于FPGA夹层卡、GPU加速卡、AI边缘计算模组等需要高带宽板间通信的系统。  
3. 高可靠性嵌入式系统：具备0.8mm间距、75μm镀金触点、双梁接触结构及防误插导向设计，适用于需频繁插拔或振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元）中的稳健连接。  
4. 模块化设计架构：便于实现“载板（Carrier Board）+子卡（Mezzanine Card）”架构，提升产品可维护性与升级灵活性，常见于服务器扩展卡、无人机飞控平台及自动化PLC模块。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘规范使用以确保电气与机械性能。

产品参数图文手册常见问题