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型号： FW-06-03-L-D-260-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-260-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-260-118-P价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-260-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-260-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-260-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-260-118-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示子板之间）、测试测量仪器（ATE夹具中多层PCB垂直堆叠）；  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对布局，适用于≤2 Gbps的LVDS或USB 2.0等中速串行链路，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组的载板与核心板连接；  
- 空间受限的垂直/共面堆叠结构：0.8 mm超薄端子高度与2.54 mm间距设计，适配高集成度消费电子（如折叠屏手机基带与射频子板）、无人机飞控系统多层PCB堆叠；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点与自对准导向结构，用于可更换功能模块（如通信基站的前传接口板）、军工/航天领域加固型计算单元的现场维护升级。  
该连接器不适用于大电流电源传输或高频射频信号（>5 GHz），主要定位在中等速度、高密度、小体积的数字/模拟混合信号板间互连场景。

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