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- 型号： FW-06-03-L-D-260-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-260-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其典型应用场景包括： - 高速嵌入式计算模块互连：适用于 FPGA、ASIC 或 SoC 模块与载板之间的垂直堆叠，支持 260 针、0.8 mm 间距、双排结构，满足紧凑空间内多信号（含部分差分对）及电源引脚集成需求。 - 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理盒、PLC扩展模块中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、通信模块板）的可靠、可插拔堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。 - 测试与开发平台：常用于原型验证系统（如夹层卡架构），便于快速更换或升级功能板卡；其直插式（L型焊盘）、表面贴装（SMT）设计简化PCB布局，支持自动化装配。 - 通信设备：在小型基站、光模块转接板、网络交换子卡等场景中，提供稳定信号完整性（支持高达数Gbps速率，具体取决于布线与端接），并兼容RoHS与无铅工艺。 该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于中低速、非严苛EMI环境；额定电流约0.5A/针（信号），推荐工作温度–55°C 至 +125°C，适用于宽温工业级应用。
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图文手册
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