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型号： FW-06-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高性能B2B产品线）。该型号为6行×3列（共18位）、直角插接、带锁扣与接地屏蔽设计，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（或约14 GHz NRZ）信号传输，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI加速卡与服务器主板的垂直/夹层式堆叠（如GPU/CPU扩展模块）；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的高可靠性、抗振动叠接；  
• 医疗影像设备（如CT/FPGA处理板）对空间受限、低串扰、高信号完整性连接的需求；  
• 航空航天与国防领域小型化载荷模块的板级互连，得益于其宽温性能与机械稳定性。  

该连接器强调高频信号完整性（优化阻抗控制与串扰抑制）、插拔寿命（≥500次）及精确自对准能力，适用于对尺寸、速率与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、压接高度（235 mil ≈ 6.0 mm）及配套端子规格确认。

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