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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-230-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyer系列(注:FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器,常用于紧凑型高速互连)。该型号为6位(06-position)、直式(L型引脚)、带2.30 mm堆叠高度、100Ω差分阻抗设计、镀金触点、带极化与防误插结构。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输(需配合对应叠高与PCB布局); - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现主板与功能子板(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)的可靠垂直对接; - 航空航天与国防:因具备优异的抗振性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/REACH,适用于机载航电模块、雷达信号处理单元的模块化堆叠; - 测试与测量仪器:用于可更换夹具板、校准模块与主控板之间的快速插拔连接,提升产线测试灵活性。 其230 µm(0.23 mm)超薄端子设计与精密定位槽确保插拔寿命≥500次,并有效抑制串扰与反射,特别适合对信号完整性、机械鲁棒性及空间利用率要求严苛的高端电子系统。