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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-220-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-220-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-220-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-220-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-220-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-220-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子卡(如FPGA载板+IO扩展板)间的垂直互连,得益于其仅2.00 mm超低堆叠高度(L=Low Profile)和0.50 mm间距,节省空间且支持高I/O密度。 - 高速数字系统:支持高达12.5 Gbps的信号传输(依布局优化),适用于通信基站基带板与射频子板、AI边缘计算模组中GPU/FPGA加速卡与主控板的互连。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角插配设计(D=Double Row, Right-Angle),配合220位总引脚数与140Ω受控阻抗(P=Precision Impedance版本),满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议的信号完整性要求。 - 严苛环境应用:符合RoHS,具备良好抗振动与热循环性能,常见于车载信息娱乐主机(IVI)、航空电子模块及便携式测试仪器中需频繁拆装或高可靠性的板级堆叠场景。 该型号带卷带包装(-TR),适配自动化SMT产线,兼顾量产效率与精密互连需求。