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型号： FW-06-03-L-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-215-150价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-215-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于基站射频模块、光模块转接板与主控板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.0等协议），得益于其精密接触设计和低串扰结构；  
2. 工业自动化：在PLC扩展模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）与振动环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板的紧凑叠接，满足小型化、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器子板、数据采集卡）的可插拔互连方案，支持快速维护与配置升级；  
5. 边缘计算终端：在AI加速卡与载板之间提供稳定、高引脚数（6×3=18位）的电源与信号并行连接，215 mil（≈5.46 mm）高度兼顾散热空间与机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及150 µm触点间距，确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁装配/返工或空间受限的高附加值电子产品。

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