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型号： FW-06-03-L-D-215-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-215-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-215-122 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、6位（2×3）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带直插式（L型）引脚、镀金接触面及215–122（即2.15 mm堆叠高度，1.22 mm板厚兼容）的精密叠接规格。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与子板（如传感器板、通信扩展板）之间的垂直/直角互连，在有限空间内实现可靠信号传输；  
- 高速数字接口扩展：支持LVDS、USB 2.0等中低速差分或单端信号（非高速SerDes），适用于FPGA夹层卡、MCU功能扩展板等需稳定电气性能与重复插拔能力的场合；  
- 可维护性设计：因采用免焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接结构（依具体版本），便于产线组装及后期维修更换；  
- 严苛环境适应：符合RoHS，具备良好抗振性与温度稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性要求较高的场景。

注：该型号不适用于高频（>500 MHz）或大电流（>1A/触点）应用，选型时需结合PCB叠层厚度、公差及装配精度进行匹配验证。

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