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型号： FW-06-03-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中基板与扩展卡（如PHY模块、FPGA载板）之间的可靠信号传输，支持高速差分对（设计兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速接口）；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现可拆卸模块化设计，便于功能板（如ADC/DAC板、电源管理板）的快速更换与调试；  
- 航空航天及车载电子：凭借其无焊压接式（press-fit）端子（型号后缀“D”代表直角插拔，“200-150”表示0.200"（5.08mm）列距 × 0.150"（3.81mm）行距）、抗振动结构和宽温可靠性，适用于对空间、重量和稳定性要求严苛的环境。  

该连接器不适用于高频（>1 GHz）或大功率场景，但以其0.050"（1.27mm）超薄堆叠高度、6位双排布局及150µin金镀层，兼顾高插拔寿命（≥500次）与信号完整性，是中小批量、高可靠性板级互连的理想选择。

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