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型号： FW-06-03-L-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-200-070价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组及高速ADC/DAC子卡连接。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、7.0 mm堆叠高度（D=200-070对应7.0 mm）及双排直插式结构，便于实现热插拔兼容的模块化架构，如模块化PLC背板、无人机飞控系统多层板堆叠。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与L型锁扣设计（“L”表示Locking），具备抗振动、防误插特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联，或轨道交通车载终端的加固连接。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），主要面向信号密集、需高频响应与机械稳定的精密电子设备内部互连。

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