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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-175-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-175-150价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-175-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-175-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-175-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-175-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密叠接应用设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中,实现主板与子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的紧凑、可靠垂直堆叠; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC控制器、HMI人机界面或边缘计算设备中,提供稳定信号传输(支持差分对及电源引脚混合布局),兼顾EMI抑制与热管理; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需高可靠性、小体积堆叠的场景,满足IEC 60601安全规范要求; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为可插拔功能板与主控板之间的高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻(≤20 mΩ)接口。 该型号关键参数(如1.75 mm端子高度、150 µin金镀层、0.6 mm间距、6排3列共18位)使其适用于高速(支持≥2 Gbps单端/1 Gbps差分)、低功耗(≤3 A/触点)且需长期免维护的严苛环境。不适用于大电流供电或高振动无加固场合。