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型号： FW-06-03-G-D-286-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-286-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-286-065-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-286-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-286-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-286-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-286-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及服务器主板堆叠设计，利用其0.6mm超薄叠接高度与6排×6列（36位）信号布局，实现紧凑垂直互连。

2. 工业自动化与边缘计算设备：在PLC控制器、嵌入式工控机中用于主控板与扩展子板间的可靠连接，支持高达28 Gbps/lane的高速差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

3. 医疗成像与便携式诊断设备：如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组，依赖其低插拔力（LIF）、抗振动设计及-55℃~+125℃宽温工作范围，确保长期稳定运行。

4. 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器板与主处理器板的堆叠互联，通过UL94 V-0阻燃材料与符合AEC-Q200的可靠性验证（经受500次插拔及热冲击测试），满足车规级要求。

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、磷铜端子，支持表面贴装（SMT）与共面度≤0.1mm，兼顾高密度、高速与高可靠性，专为需要小型化、高频响应及长期机械稳定的板级垂直互连场景而优化。

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