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型号： FW-06-03-G-D-260-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-260-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-260-100-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-260-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-260-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-260-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-260-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专用于紧凑型电子系统的垂直互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持差分对布局与低串扰设计，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI主控板中实现CPU模块与I/O扩展板间的可靠堆叠连接，100%端子镀金与抗振结构保障长期运行稳定性；  
3. 医疗成像设备：用于超声探头主板与信号处理子板之间的高可靠性垂直互连，符合IEC 60601安全标准，具备良好EMI抑制能力；  
4. 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板间提供稳固的0.5 mm间距互连，支持热插拔兼容设计（需配合对应导柱），便于模块化维护；  
5. 航空航天嵌入式系统：因具备-55°C~+125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH规范，适用于机载数据采集单元等严苛环境。  
该型号采用双排直角焊板结构（2×6位）、260 µm接触高度、100 mΩ接触电阻，兼顾高信号完整性与机械鲁棒性，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式场景。

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