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- 型号： FW-06-03-G-D-260-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-260-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-260-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-260-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：6位（2×3双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触、垂直叠接结构、总高7.5 mm（含2.60 mm堆叠高度+0.75 mm公差余量），支持0.75 mm PCB厚度，具备盲插导向与防误插设计。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与子卡间的可靠互连； • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠； • 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）对空间受限、抗振动及长期插拔稳定性的严苛要求； • 航空航天与军工嵌入式系统中需通过-55℃～+125℃宽温、高可靠性连接的加固型背板架构； • 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可快速更换的功能模块间信号与电源一体化传输（支持高速差分对及电源引脚混合布局）。 该型号凭借高引脚密度、优异的信号完整性（支持≥2 Gbps数据速率）、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/REACH环保标准等特性，广泛适用于对小型化、高可靠性及可维护性有综合要求的先进电子装备。
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