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  • 型号: FW-06-03-G-D-252-094
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-252-094由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-252-094价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-252-094封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-252-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-252-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-252-094 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直互连场景。其典型应用包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑型垂直堆叠连接;  
- 工业控制:PLC模块、HMI人机界面、传感器节点等多层PCB堆叠结构中,实现信号与电源的可靠传输;  
- 通信设备:5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中,满足高频(支持差分对布局)、低串扰及良好EMI性能要求;  
- 医疗电子:便携式诊断设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理板)中对连接可靠性、插拔寿命(通常≥30次)和抗振动性有较高要求的场合。  

该型号具备0.5mm引脚间距、6×3(共18位)触点排列、镀金接触面、带定位柱与防反插设计,支持表面贴装(SMT),工作温度范围一般为-40℃~+105℃,适用于自动化产线装配。需注意其堆叠高度(约2.52mm)与公差配合,确保PCB间平行度与压接力适中,避免端子损伤。  

(注:品牌字段为空,实际选型时应确认制造商(如Samtec、Hirose、JST或国产厂商)及对应规格书参数以保障兼容性与认证合规性。)
产品参数 图文手册 常见问题
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