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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-252-094-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-252-094-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-252-094-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-252-094-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-252-094-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-G-D-252-094-P-TR 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型叠接; - 工业控制设备:PLC模块、HMI人机界面中多层功能板(如主控板+IO扩展板)的可插拔式堆叠连接,支持频繁拆装维护; - 通信设备:5G小基站、光模块转接板等空间受限场景中,实现高速信号(支持差分对布局)与电源的稳定传输; - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜主机内多层PCB间的可靠连接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(通常≥500次); - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中,用于MCU板与传感器接口板的板对板互联,符合RoHS及部分AEC-Q200兼容要求(需确认具体规格)。 该型号为表面贴装(SMT)、带防误插导向结构、镀金触点(0.76μm)、0.6mm间距、6位双排设计,适用于自动化贴片产线,兼顾高频性能(支持≤1Gbps低速信号)与机械稳定性。实际选型需结合电流负载(额定3A/芯)、工作温度(-40℃~105℃)及PCB叠高公差(标称10.0mm)综合评估。