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型号： FW-06-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6行×3列（18位）、镀金触点、2.50 mm列间距、1.00 mm行间距、垂直叠接结构、带锁扣与防误插设计，支持0.5 mm PCB堆叠高度公差。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需耐振动、抗冲击及宽温工作（-55℃～+125℃）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中高引脚数、低串扰的板间高速数字信号（支持≤1 Gbps NRZ）传输。

其D型（Double-row, staggered contact）布局与精密端子设计可有效降低串扰与阻抗突变，适用于LVDS、USB 2.0、SPI等中速接口；100%表面贴装（SMT）工艺适配自动化产线。不适用于大电流（单针额定≤0.5 A）或高频射频（>3 GHz）场景。

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