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型号： FW-06-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireWall®系列），专为紧凑型垂直或直角堆叠应用设计。其关键参数包括：6行×3列（18位）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、215Ω特征阻抗优化设计（支持高速信号）、75mil（1.905mm）堆叠高度，带防误插导向结构与可靠锁扣机制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板间稳定、可插拔的数据与电源传输；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声模块）——受限空间内连接处理器板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与机械耐久性（≥500次插拔）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性特性，用于航电模块的板级互连；  
✅ 服务器与AI加速卡——作为GPU模组与载板之间的短距高速互连方案，支持PCIe Gen4等协议（需配合合理布局与端接）。

该型号不适用于大电流供电主路径，但适合中低速控制信号、高速串行链路（如USB 3.2、SATA、部分MIPI）及混合信号传输。安装时需注意PCB共面度与压接力控制，推荐配合Samtec专用压接工具以确保接触可靠性。

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