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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、6位双排结构,带镀金触点、直插式(Through-hole)焊盘设计,额定电流每芯0.5 A,工作温度-55°C~+125°C,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行堆叠互连; - 通信设备:基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高可靠性短距互联; - 汽车电子:ADAS域控制器中传感器接口板与处理板的耐振动连接; - 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中可快速更换的功能子卡与母板对接,支持频繁插拔(经优化接触设计); - 航空航天与军工:因符合RoHS、无卤素,且通过IEC 61000-4抗EMI验证,适用于对尺寸、可靠性及环境适应性要求严苛的场景。 该连接器不适用于高速差分信号(如PCIe或USB 3.0),主要面向直流至100 MHz左右的电源与中低速数字/模拟信号传输,强调空间节省与长期连接稳定性。