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型号： FW-06-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用镀金接触端子、玻璃纤维增强LCP外壳，支持0.5mm间距、6排×3列（共18位）信号传输，工作温度范围-55°C至+125°C，具备优异的机械保持力与信号完整性（支持高速差分对设计，适用于≤3 Gbps数据速率）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，满足小型化与高可靠性要求；  
- 通信基础设施：5G小基站基带板与射频板间的高密度、低串扰连接；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中功能子卡与载板的快速插拔叠接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内不同功能层板（如电源管理、MCU、CAN/FlexRay接口板）的可靠堆叠。

其直插式（Through-Board）安装方式与163mil（≈4.14mm）超低高度（含焊盘），特别适合空间受限的嵌入式系统。D型（Dual-Row, Offset Staggered）结构提升插拔强度与抗侧向偏移能力，广泛应用于需频繁维护或现场升级的高价值设备中。

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