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  • 型号: FW-06-03-G-D-130-160-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-130-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-130-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-130-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-130-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-130-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-130-160-P-TR 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接,满足抗振动、长期插拔可靠性要求;  
- 通信设备:5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直互联,支持130μm触点间距与160μm堆叠高度,兼顾信号完整性与空间限制;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中多层PCB的轻薄化叠接,符合RoHS及无卤要求(P后缀通常表示环保镀层);  
- 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备的主板与副板(如摄像头/传感器子板)间可拆卸式连接,TR封装便于SMT自动化贴装。  
该型号具备双排针脚、带导向结构(G)、直角焊接(D)、镀金接触面(P),适用于-40℃~105℃工作温度,支持高频信号传输(可达数Gbps,需配合阻抗设计),广泛用于对空间、可靠性和量产性有严苛要求的嵌入式系统。
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