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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-115-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-115-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-115-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-115-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-115-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-115-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展模块间的垂直或夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 通信设备:用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号与电源传输,满足高速(支持差分对布局)、低串扰要求; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间稳定连接,具备良好插拔寿命和抗振动性能; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能卡与主控制器板的接口,支持快速维护与升级; - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理子板的板对板互连(需配合符合AEC-Q200的配套应用设计)。 该型号采用镀金触点、2.54mm(0.1")间距、6行×3列(18位)结构,带防误插导向槽与双触点接触设计,支持0.5mm超薄叠高(11.5mm总高),并具备卷带包装(-TR)便于SMT贴装。其“G-D”后缀表明为直角插头(公端)配垂直插座(母端)组合,适合PCB垂直堆叠布局。实际应用中需注意PCB孔位精度、压接力控制及EMI屏蔽配合。