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- 型号： FW-06-03-G-D-110-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-110-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-110-160价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-110-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-110-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-110-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-110-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高密度计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机和路由器的多层PCB堆叠，支持高速信号（兼容 PCIe、USB 3.x、SATA 等）垂直互连，满足紧凑空间下的信号完整性要求。 - 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展背板或主控板与功能子板之间的可靠插拔连接，具备抗振动、耐温（-40°C ~ +105°C）特性，适用于严苛工况。 - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对体积敏感、需频繁维护升级的设备，其0.8mm间距、160位双排结构支持模块化设计与快速更换。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台中，实现主控板与不同功能卡（如ADC/DAC、FPGA加速卡）间的可分离式堆叠，便于校准与升级。 该型号采用镀金触点、无卤素LCP材料，支持100+次插拔寿命及12 Gbps/lane的信号传输能力，适用于需要高可靠性、小尺寸及良好EMI性能的嵌入式系统集成场景。
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