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型号： FW-06-03-G-D-085-088-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-085-088-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-085-088-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-085-088-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-085-088-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-085-088-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-085-088-TR 是一款高密度、低剖面（0.85 mm 板间距）、双排、6位（3×2）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗便携仪器、无人机飞控模块），用于垂直堆叠主控板与扩展子板（如传感器板、无线通信模块板），实现高密度互连与信号完整性保障。

- 高速数字系统：支持差分对布线，常用于FPGA/CPU核心板与载板间的中低速至中等速率（如USB 2.0、I²C、SPI、UART）信号传输，兼顾电气性能与机械稳定性。

- 可重构/模块化设计：在需要灵活配置功能模块的设备中（如测试测量设备、边缘AI计算单元），该连接器便于插拔更换子板，提升产品可维护性与升级能力。

- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温或加固型，但其镀金触点（G = Gold finish）与可靠锁扣结构（D = Dual-beam contact with retention）适合在轻度振动、洁净度可控的商用/工业室内环境中长期使用。

注：FW-06-03-G-D-085-088-TR 为卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装；不适用于高频（>1 GHz）或大电流（额定电流约0.5 A/触点）场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合评估。

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