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型号： FW-06-03-FM-D-275-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-275-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-275-120-P价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-275-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-275-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-FM-D-275-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-FM-D-275-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类别），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠、可插拔叠接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.8mm间距、120位双排结构及275µin（≈7µm）镀金触点，在有限空间内提供高可靠性信号与电源混合传输；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板的垂直对接，支持热插拔设计（配合导向柱与锁扣），便于模块化升级与维护；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、经严格振动/冲击测试的特性，适用于机载航电、雷达子系统等严苛环境下的板间互连。  
该型号采用FM（Fine Pitch Micro）系列设计，具备自对准导向、抗侧向偏移及高插拔寿命（≥500次），适用于需高密度布线、小体积封装及长期稳定运行的嵌入式系统。

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