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型号： FW-06-03-FM-D-197-197-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-197-197-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-197-197-P价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-197-197-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-197-197-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-FM-D-197-197-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-FM-D-197-197-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、边缘计算网关、工业PC及嵌入式系统，得益于其0.6mm超薄堆叠高度与2mm间距，支持紧凑型双层/多层PCB垂直互连；  
2. 高速数字信号传输：该型号支持差分对优化布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中高速接口（信号完整性经仿真验证），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠对接；  
3. 需频繁插拔或现场升级的场景：采用无焊压配（Press-Fit）设计，配合精密导向结构与双点接触端子，确保插拔寿命≥500次，适用于模块化工控设备、医疗成像设备的可更换功能板；  
4. 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。  
注：型号后缀“197-197”表示上下排均为197个触点（共394位），支持高引脚数并行总线互联，常用于FPGA载板与扩展子板之间的全功能桥接。

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