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  • 型号: FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-197-197-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-FM-D-197-197-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗便携设备等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、双排直角插头+插座结构及197 mil(≈5.0 mm)堆叠高度,实现高信号完整性下的垂直叠接;  
- 高速数字系统:支持高达25 Gbps的差分信号传输(需配合优化PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速数据通道(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI);  
- 可维护性设计:表面贴装(SMT)+ 带定位销和防误插结构,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构(如边缘计算节点、测试仪器子板);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等可靠性敏感领域。  
该型号带卷带包装(-TR后缀),适配自动化贴片产线,兼顾高性能与量产效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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