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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-168-177-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-168-177-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-168-177-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-168-177-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-FM-D-168-177-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-FM-D-168-177-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器内部主板与子卡间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求; - 工业控制与自动化系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面或运动控制器中,实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-40°C ~ +105°C)特性适配严苛环境; - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限的精密仪器,利用其0.6mm超薄叠高(168–177μm可调)和精确共面度(≤0.05mm),保障信号完整性与机械稳定性; - 测试测量仪器:在ATE自动测试设备或高精度数据采集系统中,作为模块化载板间的可插拔互连方案,支持多次插拔(≥500次),便于快速维护与升级。 该型号采用表面贴装(SMT)、无引脚(Leadless)设计,带定位销与防误插结构,配合1.27mm间距、6行×3列(18位)布局,兼顾高密度与装配容差,广泛适用于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的嵌入式系统。