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型号： FW-06-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合FW系列特征）。该型号为6位、0.050"（1.27mm）间距、直式插头（F=Female），带303镀金触点（≥30μ″金，镍底层）、65Ω阻抗优化设计，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
✅ 工业自动化设备中紧凑型控制模块间的堆叠互连（如PLC子板与主控板）；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直/侧向对接，兼顾信号完整性与空间限制；  
✅ 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与接口板之间的高速差分对连接（支持≤3 Gbps速率）；  
✅ 航空航天及军工领域轻量化电子系统中需耐振动、高可靠性的板级堆叠（得益于其双梁端子结构与稳固锁扣设计）；  
✅ 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中可拆卸功能子板的快速装配与更换。

其0.65mm超薄高度（D=0.65mm）和无卤素、RoHS合规特性，特别适合对厚度敏感、高集成度且环保要求严格的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在洁净、温控环境中使用。

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