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型号： FW-06-03-F-D-285-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-285-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-285-115价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-285-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-285-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-285-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-285-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容USB 2.0、LVDS等），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模组中，满足中等速率（≤480 Mbps）且对信号完整性有基本要求的板间连接。

- 可扩展模块化设计：在模块化架构（如COM Express、SMARC 或定制载板方案）中，作为主处理器板与I/O扩展板之间的可靠机械与电气接口，便于维护升级与灵活配置。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与宽温（-55°C ~ +125°C）材料，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子辅助模块等对振动、温度稳定性有要求的场景。

该连接器具有6排×3列（18位）、0.050"（1.27 mm）间距、11.5 mm堆叠高度（285 mil = 7.24 mm本体 + 115 mil = 2.92 mm配对高度），支持表面贴装（SMT）和直插式装配，兼顾精度与量产适配性。需注意其非高速SerDes级设计，不适用于PCIe Gen3+或DDR5等超高速应用。

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