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型号： FW-06-03-F-D-280-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-280-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-280-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-280-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-280-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-280-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-280-075-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑空间内可靠垂直叠接设计。其关键参数（如0.6mm间距、3.0mm堆叠高度、280μm金厚触点、75Ω阻抗优化设计）表明该连接器适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与子卡（如AI加速模块、FPGA扩展板）间的低串扰、高信号完整性垂直互连；  
• 5G通信设备：在小基站（Small Cell）、射频前端模块（RFEM）中实现基带板与射频板的紧凑叠接，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的EMC合规性与长期插拔可靠性（≥500次）；  
• 工业边缘控制器与嵌入式系统：在空间受限的加固型工控主板中，实现处理器模块与I/O扩展板的稳固连接，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
• 航空航天电子模块：凭借无卤素、符合RoHS/REACH及AEC-Q200兼容设计，适用于机载航电系统的多层板堆叠互连。

该型号采用双排错位接触结构与防误插导向设计，兼顾高速性能与装配鲁棒性，是高端嵌入式系统中追求小型化、高密度与高可靠性的优选板对板接口方案。

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