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型号： FW-06-03-F-D-275-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-275-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-275-065-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-275-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-275-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-275-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-275-065-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：6位（06）、3mm堆叠高度（03）、全屏蔽（F）、直角插拔（D）、2.75mm排距（275）、0.65mm触点间距（065）及镀金接触面（P），支持高速信号传输与良好EMI抑制。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的高密度堆叠；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与夹层板间的高速并行接口；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计和宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

其屏蔽结构与精密端子设计可有效降低串扰，支持高达数Gbps的数据速率（配合合理布局），适用于LVDS、PCIe Gen2等中速差分应用。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景（属半永久性压接安装）。  

综上，FW-06-03-F-D-275-065-P 主要服务于高端小型化、高性能板级互连需求，尤其适合需在有限Z轴空间内实现稳定、低噪声信号传输的精密电子系统。

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