图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-252-094由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-252-094价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-252-094封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-252-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-252-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-252-094 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、6行×3列(共18位)配置,带双排直角插头(F系列)、镀金触点、252英寸(≈6.4 mm)堆叠高度及094英寸(≈2.39 mm)PCB安装厚度,支持表面贴装(SMT)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄设计实现多层PCB垂直互连; - 高速信号中转接口:虽非专为差分高速设计,但凭借稳定接触阻抗与良好EMI抑制能力,适用于中低速数据总线(如I²C、SPI、UART)或电源/IO信号跨板传输; - 可拆卸功能子板连接:例如FPGA载板与扩展子板、传感器阵列模组与主控板之间的可插拔叠接,便于维护与升级; - 消费电子内部互连:如高端打印机主板与扫描模组、智能投影仪光机与主控板间的刚性板对板连接。 该连接器具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和热循环稳定性,适用于需长期可靠运行且不频繁插拔的固定装配场景。注意:实际应用中需配合对应插座(如TMM-06-03-G-D-252-094)使用,并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线,以确保焊接可靠性。