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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-235-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-235-120-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-235-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-235-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-235-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-F-D-235-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SAS、USB等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、工控主板与扩展IO板之间的垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理板与传感器板的紧凑叠接,满足小型化与EMI抑制要求(带屏蔽结构及优化引脚布局)。 - 航空航天与国防电子:在机载航电模块、雷达收发组件中实现轻量化、高可靠性板间互连,符合RoHS及部分型号的无卤素要求。 该型号关键参数(FW-06-03-F-D-235-120-A)表明:6行×3列针位(18芯)、表面贴装(SMT)、直角焊板式、带定位柱与防误插设计,额定电流3A/芯,工作温度-55℃~+125℃,适用于1.2mm PCB间距叠接。其“-120-A”后缀通常代表镀金厚度(120μin)及特定组装选项,确保长期接触稳定性和低接触电阻。 综上,该连接器适用于对空间、信号完整性、机械可靠性和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统板级集成场景。