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型号： FW-06-03-F-D-233-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-233-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-233-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-233-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-233-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-233-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-233-075-A 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线等子板之间的可靠垂直连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如通信模块、ADC采集板）的稳固叠接，兼顾抗振动与高频信号完整性（该型号支持一定速率的数据传输，适用于USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱域内多PCB层间互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板等对插拔寿命（通常≥50次）、接触电阻稳定性及0.5mm间距精度有要求的场景。  

该型号中的“233”和“075”分别代表接触点数（23位）与额定电流（0.75A/针），"F"表示浮动结构设计，可吸收PCB组装公差，提升装配良率与长期可靠性。适用于回流焊工艺，符合RoHS标准。  

（注：具体应用需以制造商规格书为准，建议确认其温度范围、耐压、EMI性能等参数是否匹配终端需求。）

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