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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其1.27 mm间距和仅2.15 mm超低堆叠高度(含接触区),节省PCB垂直空间; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间,满足LVDS、USB 2.0等中速信号完整性要求(非高频射频应用); - 可维护性设计:采用表面贴装(SMT)、直插式(Through-Board)结构及双排针/插座配置,便于模块化装配与现场更换; - 严苛环境适应性:符合RoHS标准,具备良好抗振动性能,适用于轨道交通、通信基站等需长期可靠运行的设备。 注:该型号不适用于高压、大电流或IP防护场景,额定电流约0.5A/触点,工作温度范围为–40°C 至 +105°C。