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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-215-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-F-D-215-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB 2.0 等),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需中等速率(≤1 Gbps/通道)、高可靠性板间互联的场景。 - 可扩展模块化设计:凭借0.050"(1.27 mm)间距、6位双排结构及215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度,便于构建多层功能模块(如电源+信号+射频分板),提升产品可维护性与升级灵活性。 - 严苛环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备良好插拔寿命(≥500次)和热稳定性,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空电子子系统等对长期可靠性要求较高的领域。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装,兼顾生产效率与连接稳固性。