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型号： FW-06-03-F-D-200-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-190价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-200-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-200-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角叠接设计。其关键参数（如 6×3 针位、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm 贴装高度、1.90 mm 叠接高度）表明其适用于空间严苛、需稳定高速信号传输的嵌入式系统。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度计算模块——如 FPGA/ASIC 加速卡与载板间的短距互连，支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等中速差分信号；  
✅ 工业与医疗电子——在紧凑型便携设备（如内窥镜控制板、便携超声子板）中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振性与可维护性；  
✅ 通信与网络设备——用于基带处理板与射频子板之间的模块化连接，便于分级调试与升级；  
✅ 汽车电子域控制器——满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域内传感器融合板间互联（非动力总成核心区域）。

该型号采用镀金接触件与UL94-V0阻燃绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和EMI稳定性，但不适用于高频射频（>10 GHz）或大电流（单线>1A）场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及热管理要求进行机械适配验证。

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