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型号： FW-06-03-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速串行连接（支持PCIe、SATA、USB等协议），得益于其0.6mm间距、6排触点及200Ω差分阻抗优化设计；  
2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡与主板之间实现高带宽、低串扰的垂直叠接，满足AI训练中GPU间NVLink或PCIe Gen4/5的严苛信号完整性要求；  
3. 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或HMI模块中，实现多层PCB堆叠互联，兼顾抗振动（镀金触点+弹性梁结构）与长期插拔可靠性（≥500次）；  
4. 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板与主控板之间的高精度模拟/数字混合信号传输，其屏蔽设计与低EMI特性可保障弱电信号完整性。  
该型号具备200μm超薄堆叠高度（0.2mm）、65mm最大允许错位（X/Y方向），适用于需精密对准且存在装配公差的场景。注：实际应用需配合Samtec配套压接端子及PCB布局规范以确保SI性能。

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