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  • 型号: FW-06-03-F-D-170-080-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-170-080-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-170-080-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-170-080-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-170-080-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-170-080-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-170-080-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板等,利用其支持差分对布线、低串扰和良好信号完整性(可支持高达25+ Gbps的速率),满足高速数据传输需求;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式互连,提供紧凑、可靠的堆叠连接;  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且需频繁插拔或长期稳定运行的场景中(如内窥镜图像处理模组、多层PCB堆叠控制板),其抗振性、镀金触点(3.0 μm Au)及TR卷带包装便于SMT贴装;  
- 消费电子小型化设计:如高端AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板的超薄叠接(总高仅1.7 mm),兼顾机械强度与轻量化要求。  
该型号具备正向锁扣(F-type)、双排引脚(6×3=18位)、170μm端子厚度与80μm接触力优化设计,适用于高可靠性、高插拔寿命(≥500次)及无铅回流焊工艺环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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