【未分类_FW-06-03-F-D-168-075】封装/厂家_FW-06-03-F-D-168-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-F-D-168-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-F-D-168-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-168-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-168-075价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-168-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-168-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-168-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-168-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中，实现主板与子卡（如FPGA载板、SerDes扩展板）间的紧凑、可靠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘AI计算模组（如Jetson或Intel NUC兼容架构）中，提供稳固的垂直/直角叠接方案，耐振动、宽温（-40℃~+105℃），满足工业级可靠性要求。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等小型化精密仪器，利用其0.8mm超薄堆叠高度（168-pin × 0.5mm pitch）节省PCB空间，并通过无铅镀层与RoHS/REACH合规性保障生物相容性与安全标准。  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE接口板、探针卡适配器）的可插拔互连方案，支持频繁插拔（≥500次寿命），D型锁扣结构确保抗拉脱与精准定位。  
该型号采用全屏蔽设计（可选）、预镀金触点及高保持力端子，适用于需兼顾高频性能、机械稳定性与微型化的严苛板对板叠接场景。

产品参数图文手册常见问题