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型号： FW-06-02-L-D-230-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-230-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-230-150价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-230-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-230-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-L-D-230-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-L-D-230-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其关键参数（如0.5mm间距、6排×2列针位、150Ω差分阻抗匹配、230μm触点高度、带锁扣与屏蔽结构）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板间的垂直/夹层互连，支持25+ Gbps/lane的差分信号传输；
- AI与高性能计算：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现高带宽、低串扰的数据通道连接（如PCIe 5.0、CXL 2.0）；
- 医疗影像与测试仪器：满足便携式超声设备、ATE测试治具中对空间受限、高可靠性及EMI敏感信号（如高速ADC/DAC接口）的板级堆叠需求；
- 工业自动化与边缘计算：用于紧凑型工控主板与功能子板（如IO扩展、传感器集线）之间的可插拔、耐振动叠接。

该型号具备优异的信号完整性、热插拔兼容性（需配合规范操作）及长期机械寿命（≥500次插拔），适用于需平衡密度、性能与可靠性的严苛嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB堆叠公差、压接力及焊接工艺指南。

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