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  • 型号: FW-06-02-L-D-215-115
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-215-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-215-115价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-215-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-215-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-L-D-215-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-L-D-215-115 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高速互连系列(具体归属需查证最新料号手册,但FW前缀常对应高速/紧凑型叠接器)。该型号中“06-02”表示6行×2列接触点(共12位),“L”代表直角插接方向,“D”指双排错位接触结构,“215-115”通常表征总高约2.15 mm、接触高度约1.15 mm,体现超薄堆叠能力。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统(如工业PLC模块、医疗手持设备、无人机飞控板)中主板与子板的垂直/夹层堆叠;  
- 高速数字系统(如FPGA载板与I/O扩展板之间)需兼顾信号完整性与空间受限环境;  
- 消费电子(如高端可穿戴设备、超薄笔记本内部模组互联)要求0.5 mm间距、≤2.2 mm超低堆叠高度;  
- 需频繁插拔维护的测试治具或模块化计算单元(如边缘AI加速卡与底板连接)。

其镀金触点、精密塑胶定位结构及抗侧向偏移设计,保障了在振动环境下的可靠接触与长期插拔寿命(通常≥500次),适用于工业、医疗及通信设备中对尺寸、可靠性和信号性能均有严苛要求的板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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