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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-629-096由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-629-096价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-629-096封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-629-096参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-629-096 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-G-D-629-096 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证官方文档,但型号特征符合其高速/紧凑型B2B叠接器定位)。该型号为双排、6位(06-position)、垂直插接式板垫片(board stacker),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、0.050"(1.27 mm)间距,总高约9.6 mm(后缀“096”通常表征堆叠高度为9.6 mm),适用于精确对准的刚性PCB垂直互连。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O子板之间的紧凑堆叠; - 通信设备:小型基站、光模块接口转接板、网络交换机背板与夹层卡互联,支持信号完整性要求较高的中速差分或单端信号传输; - 医疗电子:便携式诊断设备中主控板与传感器板、显示板的可靠、可插拔垂直连接; - 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe衍生结构)中功能板与载板间的可拆卸堆叠,便于维护与升级。 其设计兼顾机械稳定性(抗振动)、重复插拔寿命(≥500次)及EMI抑制能力(通过接地结构),不适用于大电流或高频射频(>5 GHz)场景,但适合USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速LVDS等接口。实际选型需结合PCB空间、公差、热管理及信号完整性仿真综合评估。